Sistemas de encapsulado de resina epoxi AB y silicona con mezcla al vacío. Semiautomáticos a totalmente automáticos con posicionamiento visual CCD. Para electrónica, LED, fuentes de alimentación y sensores.
Sistema automatizado de mezcla de pegamento de dos partes. Diseño portátil, compatible con adhesivo termofusible. Dosificador de pegamento de alta calidad para líneas de producción.
Robot dosificador de pegamento termofusible, mezcla al vacío de resina epoxi de 400ml. Para encapsulado de electrónica de precisión.
Aplicador de encapsulado industrial automático de doble estación con posicionamiento visual CCD. Alta repetibilidad para producción en masa.
Con sistema de calentamiento y agitación. Mantiene la viscosidad óptima para una calidad de encapsulado constante. Solución rentable para volúmenes medios.
Caja de vacío integrada. Elimina las burbujas en el encapsulado de resina epoxi y silicona. Para electrónica de alta confiabilidad.
